D-11경영모집중
2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
주관기관 | 광주테크노파크접수 마감 2026.07.27
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지원 자격 요건
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- 지역
전국 (지역 제한 없음)
주요 정보
- 지원 유형
- 경영
- 주관기관
- 광주테크노파크
- 지원 대상
- 중소기업
- 지원 지역
- 전국
- 신청 기간
- 2026.07.13 ~ 2026.07.27D-11
- 지원 규모
- 최대 5천만원
AI 공고 요약
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공고 핵심 요약
심사 배점 포인트
공고 내용
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원
- 기업당 최대 5천만원 이내 지원
※ 자세한 지원내용 공고문 참조
신청 대상 상세
중소기업