D-37모집중
2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고
주관기관 | 광주테크노파크접수 마감 2026.10.30
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지원 자격 요건
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- 지역
광주 소재 기업·창업자 대상
주요 정보
- 지원 유형
- -
- 주관기관
- 광주테크노파크
- 지원 대상
- -
- 지원 지역
- 광주
- 신청 기간
- 2026.09.17 ~ 2026.10.30D-37
- 지원 규모
- 공고문 참조
AI 공고 요약
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공고 내용
2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고
지원분류: 산업구분 > 자동차/가전/금형/광융합/생체의료/에너지/인공지능/디자인/문화콘텐츠/드론/ICT/기타
지원분야 > 비R&D
지원프로그램 > 컨설팅/인증
지원규모: 25000
천원
접수기간: 2026-09-17 ~ 2026-10-30
접수중
사업기간: 2026-09-17 ~ 2026-11-30
담당부서
한국전자기술연구원
총괄담당자
사업담당자
유상훈
(선임)
사업목적: 반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대
사업내용
첨부파일